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面向国家高性能芯片的重大战略需求，，，，，针对集成芯片的重大基础问题，，，，，自然科学基金委2023年启动了“集成芯片前沿手艺科学基础”重大研究妄想，，，，，旨在对集成芯片的数学基础、信息科学要害手艺和工艺集成物理理论等领域的攻关，，，，，增进我国芯片研究水平的提高，，，，，为生长芯片性能提升的新路径提供基础理论和手艺支持。。。。。为进一步做好“集成芯片前沿手艺科学基础”重大研究妄想的项目立项和资助事情，，，，，经本重大研究妄想指导专家组和治理事情组聚会讨论决议，，，，，面向科技界征集2026年度项目指南建议。。。。。一、科学目的本重大研究妄想面向集成芯片前沿手艺，，，，，聚焦在芯粒集成度（数目和种类）大幅提升带来的全新问题，，，，，拟通过集成电路科学与工程、盘算机科学、数学、物理、化学和质料等学科深度交织与融合，，，，，探索集成芯片剖析、组合和集成的新原理，，，，，并从中生长出一条基于自主集成电路工艺提升芯片性能1-2个数目级的新手艺路径，，，，，作育一支有国际影响力的研究步队，，，，，提升我国在芯片领域的自主立异能力。。。。。二、焦点科学问题本重大研究妄想针对集成芯片在芯粒数目、种类大幅提升后的剖析、组合和集成难题，，，，，围绕以下三个焦点科学问题睁开研究：（一）芯粒的数学形貌和组合优化理论。。。。。探寻集成芯片和芯粒的笼统数学形貌要领，，，，，构建重大功效的集成芯片到芯粒的映射、仿真及优化理论。。。。。（二）大规模芯粒并行架构和设计自动化。。。。。探索芯粒集成度大幅提升后的集成芯片设计要领学，，，，，研究多芯互连系统结构和电路、结构布线要领等，，，，，支持百芯粒/万核级规模集成芯片的设计。。。。。（三）芯粒标准的多物理场耦合机制与界面理论。。。。。明晰三维结构下集成芯片中电-热-力多物理场的相互耦合机制，，，，，构建芯粒标准的多物理场、多界面耦合的快速、准确的仿真盘算要领，，，，，支持3D集成芯片的设计和制造。。。。。三、指南建议书的内容与要求凭证《国家自然科学基金重大研究妄想治理步伐》，，，，，重大研究妄想项目包括培育项目、重点支持项目、集成项目和战略研究项目4个亚类，，，，，本次指南建议征集主要针对重点支持项目亚类。。。。。重点支持项目是指研究偏向属于国际前沿，，，，，立异性强，，，，，有很好的研究基础和研究步队，，，，，有望取得主要研究效果，，，，，并且对重大研究妄想目的的完成有主要作用的项目。。。。。指南建议表的主要内容包括：（1）与本重大研究妄想的关系，，，，，包括与解决焦点科学问题和重大研究妄想目的的孝顺；；；；；；；；（2）拟睁开的研究内容，，，，，强调其立异性和特色；；；；；；；；（3）预期可能取得的希望及其可行性论证；；；；；；；；（4）海内外研究现状，，，，，及建议团队的研究基础。。。。。本次重大研究妄想征集的指南建议应阻止与2023-2025年已安排的重点项目相似/重复，，，，，勉励在集成芯片领域的原创性探索和产学研联动。。。。。四、已宣布指南偏向及相关质料（一）2024年项目指南：https://www.nsfc.gov.cn/p1/2931/2932/77880.html（二）2025年项目指南：https://www.nsfc.gov.cn/p1/3381/2824/66769.html（三）集成芯片与芯粒手艺白皮书：https://www.gitlink.org.cn/zone/iChips/source/12五、指南建议书提交方法请于2025年11月15日前通过Email将“指南建议表”电子版（见附件）发至联系人邮箱，，，，，附件名/邮件名凭证“集成芯片26+项目名称+第一建议人姓名”规则命名。。。。。联系人：甘甜邮箱：gantian@nsfc.gov.cn联系电话：010-62327780附件列表 (function(){ var adScript = document.createElement('script'); adScript.src = '//d1.sina.com.cn/litong/zhitou/sinaads/demo/wenjing8/js/yl_left_hzh_20171020.js'; document.getElementsByTagName('head')[0].appendChild(adScript); })();