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2026-03-18 07:26:49 | 泉源：人民网出品 9415

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英伟达CEO称可能在GTC大会上展示“<前所未见”的芯片_>新浪财经_新浪网

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英伟达CEO黄仁勋最近谈到了该公司即将举行的 GTC 2026 大会上可能宣布的产品，，，，，，，，体现可能会展示“天下前所未见的”芯片。。。。。。。。　　英伟达一直走在人工智能手艺革命的前沿，，，，，，，，这主要得益于其强盛的盘算产品组合以及与时俱进的产品更新速率。。。。。。。。在 2026 年国际消耗电子展（CES）上，，，，，，，，英伟达展示了其 Vera Rubin AI 产品线，，，，，，，，并宣布该产品线已周全投产，，，，，，，，其中包括六款全新设计的芯片，，，，，，，，涵盖 Vera CPU 和 Rubin GPU。。。。。。。。　　最近，，，，，，，，黄仁勋在接受韩国媒体采访时体现，，，，，，，，今年的全球手艺大会（GTC）将会宣布一些亘古未有的产品。。。。。。。。　　黄仁勋说：“我们研发了几款前所未见的新型芯片。。。。。。。。由于所有手艺都已抵达极限，，，，，，，，以是没有什么事情是容易的。。。。。。。。”　　报道并未详细提及黄仁勋所说的芯片是什么，，，，，，，，但思量到它是“前所未见”的，，，，，，，，最好的推测可能是来自 Rubin 系列的衍生芯片，，，，，，，，例如之前看到的 Rubin CPX，，，，，，，，或者英伟达可能会带来更大的惊喜，，，，，，，，决议宣布其下一代Feynman芯片，，，，，，，，这些芯片也被以为是“革命性的”，，，，，，，，但这尚有待视察。。。。。。。。　　英伟达现在所处的市场盘算需求瞬息万变。。。。。。。。例如，，，，，，，，Hopper 和 Blackwell 的主要需求是预训练；；；；；；而 Grace Blackwell Ultra 和 Vera Rubin 则着重于推理，，，，，，，，延迟和内存带宽成为主要瓶颈。。。。。。。。别的，，，，，，，，英伟达据悉正在探索 Feynman 的更普遍、更注重 SRAM 的集成计划，，，，，，，，可能通过 3D 堆叠手艺集成 LPU，，，，，，，，但现在尚未获得证实。。。。。。。。　　然而，，，，，，，，黄仁勋强调，，，，，，，，更普遍的收购和相助才是公司在AI领域坚持领先职位的要害：　　他说：“英伟达拥有优异的相助同伴和优异的首创公司，，，，，，，，我们正在投资整个AI手艺栈。。。。。。。。AI不但仅是一个模子；；；；；；它是一个涵盖能源、半导体、数据中心、云盘算以及基于其构建的应用的整个工业链。。。。。。。。”　　英伟达的GTC主题演讲将于 3 月 15 日在加利福尼亚州圣何塞举行，，，，，，，，主要讨论内容将围绕人工智能基础设施竞赛的下一个时代睁开。。。。。。。。 .appendQr_wrap{border:1px solid #E6E6E6;padding:8px;} .appendQr_normal{float:left;} .appendQr_normal img{width:100px;} .appendQr_normal_txt{float:left;font-size:20px;line-height:100px;padding-left:20px;color:#333;} 海量资讯、精准解读，，，，，，，，尽在新浪财经APP 责任编辑：于健 SF069

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